综合行业周报：AI硬件迎来三重催化，ASMPTQ2业绩表现强劲

本报告分析了AI硬件行业的发展趋势，指出CPO商业化加速、CSP资本开支持续增长以及Agent推理负载的崛起将推动AI硬件景气度。同时，报告对ASMPT的2026Q2业绩进行了分析，指出其订单和利润率超预期，但TCB HBM4订单落地节点有所递延。报告还提供了投资建议和风险提示。